晶體振蕩器封裝的工作特性
近年來市場上各種電子產(chǎn)品越來越火，同時對晶體振蕩器的需求越來越多。隨著電子科技的不斷發(fā)展，對于晶體振蕩器的要求也越來越高，為了滿足市場的需求目前對晶體振蕩器進(jìn)行封裝。
晶體振蕩器隨著不斷地發(fā)展外觀尺寸、頻率、功能等都在不斷地改進(jìn)，對于晶體振蕩器小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴，所以小型封裝往往要在功能、輸出挑選和頻率挑選之間作出折衷。晶體振蕩器使用的環(huán)境需要慎重考慮，例如高強(qiáng)度的振蕩或沖擊會給晶體振蕩器帶來問題。除了可能產(chǎn)生物理損壞,振蕩或沖擊可在某些頻率下引起錯誤的動作。這些外部感應(yīng)的擾動會產(chǎn)生頻率跳動、增加噪聲份量以及間歇性晶體振蕩器失效，對于要求特殊EMI兼容的使用,EMI是另一個要優(yōu)先考慮的問題，除了采用合適的PC母板布局技能,重要的是挑選可提供輻射量小的時鐘振蕩器。一般來說,具有較慢上升/下降時間的晶體振蕩器呈現(xiàn)較好的EMI特性。
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